在工业硅的导热系数，又称为导热硅胶垫，硅膜的导热性，软热垫，硅胶垫，导热硅薄膜的厚度，硬度可根据设计调整，所以它可以在传导通道冷却结构的桥梁，芯片尺寸公差、结构设计的散热器接触面平整度降低。粗糙度的要求。从而提高系统的可靠性。
  导热硅胶广泛应用于电子电气产品。导热硅胶板是将热源表面温度传递给散热器或空气的导热介质。
硅是致力于利用间隙传热生产填补缺口的设计，并对热辐射的加热部分，又起到保温、减震、密封的作用，能够满足设备小型化、超薄的设计要求，是一个过程，使用，和厚度范围广导热性、优良的填充材料。
  导热硅薄膜的主要目的是减小热源表面与散热器元件接触面之间的接触热阻。导热硅胶板能很好地填充接触面间隙，并将空气挤出接触面。空气是导热不良的导体，热阻很大，严重阻碍了接触面之间的热量传递。通过导热硅薄膜的加入，可以更好地接触表面，实现面对面接触。温度响应可以尽可能小。
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