导电硅胶是一种非常高端的导热化合物，它不牢固，可以与许多基材粘合，吸湿，快速固化成弹性体。铜及其合金不腐蚀，完全固化，具有良好的粘接性能，广泛应用于各种电子元器件产品中，耐候性、耐腐蚀性、耐老化性优异。
  硅酮胶的性能和较强的热效应的高导热性是目前的CPU和GPU解决最好的热接触的散热器方案，采用硅胶为原料，加入金属氧化物和其他辅助材料，导热介质材料加工，主要功能是对差距的特殊优势，传热，而且起绝缘、阻尼和密封效果。
  硅部件和完整的加热冷却换热部件的导热系数，增大换热面积，除了对电子器件的硅键合的导热性，固化后的表面紧密贴合，以减少热电阻接触，热传导散热，热源和周围的金属外壳的主板外壳，新材料具有很好的热传导过程和使用。
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