苏州昭旭电子有限公司

       随着技术的进步，电子产品的性能日趋强大，其’芯’脏的运行效率更高。功率越高所产生的热量越大，影响芯片的稳定性。热管理就成了芯片运行的关键因素。

      对于热管理，传统的方案是使用导热硅胶垫片。硅胶片具有较好的柔软度，填充间隙后贴服性好，排挤出空气，增加有效接触面积，提高散热效率，再加上成本也不高，成为很多工程师的首选方案。但现在有比导热硅胶片更好的方案，那就是导热凝胶.

      导热凝胶是一款预固化，但可流动不会挥发变干的导热材料。传统的导热硅脂一般使用1-2年后会出现变干的现象，此时的导热性能会大幅度下降。天明电子的研发团队一直致力于开发出一款不会变干的导热材料，以解决上述问题。

      ZX系列导热凝胶就是天明电子最新研发出来的一种新型导热材料，有效解决导热硅脂挥发变干的缺点。

1、导热凝胶的优点

（1）导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能.

（2）研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计 的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计.

（3）采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作

（4）导热凝胶工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提   高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性.

2、导热凝胶的应用

     导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
导热凝胶有一定的附着性，而且不会干掉，可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。  

3、导热凝胶与导热硅脂、导热硅胶片、石墨片的区别

     导热凝胶相较于传统的导热硅脂，导热凝胶彻底解决了导热硅脂变干粉化的现象，从根本上解决了导热硅脂的寿命短问题，而且导热凝胶可以实现可自动化生产，导热凝胶不仅效率高，而且使用导热凝胶操作台整洁干净.

     导热凝胶相较于传统的导热硅胶片而言，导热凝胶为液态状热阻更低、可以无限压缩，可自动填充凹凸不平、形状各异的微小间隙，使接触更充分，优化导热效果。还可最大限度的增加热传导有效面积，导热凝胶可以实现自动化生产，最大程度的提高生产效率，节省管理成本、人工成本等.

     导热凝胶的硬度趋近于0，相对于硅胶垫片Shore 00  30~50的硬度，导热泥在应用中对器件无应力影响. 导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响.

     石墨片是两个方向（X/Y)均匀导热，但不绝缘、材料比较脆、需背胶才能贴合产品，冲型时易脱层损耗大。使用时剥胶费时费人工

4、导热凝胶与固美丽数据比对