小编为大家整理了关于导热凝胶绝缘导热特性的内容，随着导热凝胶技术的不断发展，导热凝胶已经逐渐渗透到了人们的日常生活中。

导热硅薄膜因其材料特性而具有良好的绝缘性和导热性。它对电磁兼容有很好的保护作用。硅胶材料在压缩条件下不易被刺穿、撕裂或损坏。电磁兼容的可靠性较好。
由于其材料特性的限制，导热双面胶对EMC的防护性能较低。它不能多次满足客户的需求。使用时受到限制。一般来说，只有当芯片本身被绝缘或芯片表面受到EMC保护时，才可以使用。
由于材料本身的特性，热硅脂的电磁兼容性保护性能也很低。它不能多次满足客户的需求。使用时是有限的。一般来说，只有芯片本身进行了绝缘处理，或者芯片表面进行了EMC保护。
导热硅片在导热性方面更具选择性，可大于0.8W/k.m～3.0W/k.m，性能稳定，长期使用可靠。
目前双面胶的导热系数不超过1.0W/K-m，导热性不理想。
导热硅是一种常温固化工艺。在高温下容易产生干表面裂纹，性能不稳定，易挥发和流动，热传导能力将逐渐降低，这不利于长期可靠的系统运行。
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