导热硅胶可分为软性导热硅胶和硬导热硅胶。软导热硅胶收紧功用更好，硬导热硅胶张贴操作更好。两者都有长处。具体要求具体剖析。
  硅膜缩短效应对热功用的评估很简单，但外界的影响，其他元素的全体，在极限导热硅胶内的缩短率较大，热效应较好。这是直接的份额。
  昭旭电子现已做了很多的试验，对不同的数据验证，并总结出定论。我们能够在我们的试验室测验数据。剖析了硬导热硅胶与软导电硅薄膜导热系数的差异：
  导热硅薄膜硬度邵氏0060 + 5产品：
  硅薄膜热导率对热导率的影响
  导热硅薄膜硬度邵氏0035 + 5产品：
  硅薄膜热导率对热导率的影响
  导热硅胶的导热率相同，在极限下，缩短率越大，导热系数越大，因而导热性越好。为什么缩短率越大，导热系数就越高？
  根据这两组试验，我们能够看出，测验压力越大，测验的热阻越小。从图中能够看出，热阻随测验压力的增大而减小。事实上，当热阻开端按下时，它会变得越来越小。超越极限今后，它会添加，导热系数也会从本来的添加添加到削减。一般来说，只要不破坏电子设备，压力越大，硅薄膜的导热系数随热源和散热片的触摸途径越近，越短，功率越高。
  导热硅胶的缩短率
  总的来说，硅薄膜的热导率不会改动其导热系数，在这种情况下，热导率的首要作用依然取决于热阻。热电阻是终究决定因素。
  在一定条件下，压力越大，缩短率越大，硅薄膜的导热系数越小，热导率就越好。
  因而，如果工程师想要挑选导热硅凝胶，他们就不能忽视导热系数、硅薄膜缩短和热阻等参数。如果硅薄膜的导热系数很高，但热阻很大，所以同样的导热也不会好。挑选时，再加上其硬度和耐热性，尽量挑选具有低热阻的资料，以便更好地解决问题。关于选用刚性导电硅胶仍是软性导电硅胶，可根据客户实践使用进行挑选。软垫片结构紧凑，热阻小，变形大。难的是装置更方便，不易变形。
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