导热硅胶的热导率是致力于经过空隙传热生产计划，填补了国内空白，并加热部分之间的热辐射部分结束，一起起到保温、减震、密封的效果，可以满意设备小型化、超薄规划的需求，是一个进程和运用，以及运用规模广的厚度、填充材料的优秀的导热性。
  导热硅胶数据的影响要素
  一种导热介质，用于填充加热设备和散热器或金属基座之间的空气空隙。它们的弹性和弹性特性使它可以掩盖非常不平的外表。热量从分离器或整个PCB传递到金属外壳或扩散板，然后进步加热电子元件的功率和运用寿命。
  导热硅胶数据的六个要害参数：
  （1）导热硅胶的热导率；
  （2）导热硅胶的数据厚度；
  （3）导热硅胶的数据硬度（压缩比）；
  （4）导热硅胶的热阻抗；
  （5）导热硅胶的击穿电压（绝缘功能）；
  （6）导热硅胶的持续顺利开展作业。
  影响导热硅胶热导率的要素：
  在导热硅胶的运用，压力和温度是两个彼此制约的，跟着温度的升高，经过一段时刻的设备作业，导热硅胶热导率数据进犯软化、蠕变、应力松懈、机械强度下降，密封压力下降，反之亦然。
  （1）导热硅胶的弹性好，应变能力强，能适应压力变化和温度动摇；
  （2）导热硅胶具有恰当的柔软性，且能很好地与接触面符合；
  （3）导热硅胶无污染介质；
  （4）有满足的耐性，不因压力和紧固力而断环；
  （5）导热硅胶低温下不硬化，缩短时刻不短；
  （6）导热硅胶加工功能好，装置和压缩方便；
  （7）导热硅胶不粘在密封面上，简单拆开；
  （8）导热硅胶运用寿命长。
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