导热硅胶性导电介质，专为方案使用间隙传热生产填补了国内空白，与散热有些之间的热传递加热有些，一同还起到保温、减震效果，能够满意小型化、超薄的计划请求，是高度的技能和效劳，以及大规模的厚度，进行优秀的填充数据，导热硅胶广泛使用于电子和电气商品。
  导热硅胶的物理性能：
  第一：导热硅胶的厚度能够从0.3-10mm乃至更厚的，这能够使使用导热硅胶片更广泛，灌装和热传导；
  第二：导热硅胶的软硬度可根据用户请求恣意装备。它能实现减震，维护和维护电子元件不受损坏，也能达到密封效果；
  第三：导热硅胶热导率能够从0.6~3.0w/m×K和更优秀的热传导性能做，适用于不一样种类的环境；
  第四：导热硅胶具有很强的自粘性，还能够加工单层、双面的双层胶带，以进步导热硅胶的粘度。
  导热硅胶是热传导、物理效果粘接，填充，密封，防震、减压、导热硅胶片，能够说是最有利的，一种商品的最全面的功用，是电子制造商的最好挑选如今需求的热量。
  苏州昭旭电子有限公司拥有一支实践经验丰富、专业技术过硬的技术队伍，并不断开发和引进高新技术，以优质的产品为客户提供优质的服务。公司致力于热界面材料、吸波材料的研发以及生产，公司不断开拓进取、勇于创新；研制出一系列适用于LED 照明、电脑、通讯、大功率电器等使用的高性能材料。
  苏州昭旭电子有限公司科研实力
  1. 拥有独立的实验、导热系数、电磁性能测试室； 
  2. 合作伙伴有南京大学物理学院、大连理工大学材料学院； 
  3. 外聘韩国、日本专家多名。
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