如何选择导热硅胶，昭旭电子将解开您的困惑：在选择热SiO2薄膜之前，一般应考虑电子产品的结构、热导率、尺寸、厚度、热阻和预期效果。
  1：产品结构设计的选择
  在电子产品的结构设计初期应考虑导热硅胶片的设计问题，不同的要求和应用环境，不同的冷却方式，应结合实际情况，选择最佳的冷却方案，合理的结构设计，以最大限度地提高热氧化硅薄膜的使用。
  2：导电硅薄膜热导率的选择
  选择导热系数，一个看你期望达到什么，另一个看热源，功耗，大小，散热器或散热结构设计升温。根据这些要求，选择了导电硅薄膜的热导率。本实用新型导热系数低，热导率高，效果好，成本高。
  3：导电硅胶厚度的选择
  厚度应考虑电子产品本身的散热方案。如果选定的结构是一种散热结构，则应考虑散热和表面形貌的结构，并且应考虑热传导膜的结构和厚度，以供导热硅薄膜的设计。厚度的选择也与硬度、密度和压缩比等参数有关。
  4：导电硅膜尺寸
  最好的大小和大小的导电硅薄膜是覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等均能满足要求。
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